직무 · 삼성전자 / 모든 직무
제가 화학공학부 학부연구생으로 CNT, graphene 등을 포함하는 Cu 박막 형성을 위한 전해질을 개발하여, 열전도율이 더욱 향상된 금속-탄소 복합 박막을 CVD로 형성하는 연구를 했었는데 이게 반도체연구소 공정기술 vs TSP 중 어느 직무에 더 핏한지 알고 싶습니다. TSP 직무기술서 읽어보니까 패키지이긴 한데 회로 느낌이 많이 나는 것 같더라구요..ㅜㅜ 조언 부탁드립니다!
2025.03.08
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삼성전자 제조직이 하이닉스의 오퍼레이터랑 비슷한 느낌이고
안녕하세요 인프라/유틸리티 직무를 희망해 쌍기사를 취득하였지만, 합격자소서를 읽어보던 중- 보통 유틸,인프라직무는 서울 중상위권 엘리트들이 많이 간다는 글을 보았습니다. 학력도 높지 않고(서울 중하위) 학점도 높지 않아(3.8) 제가 이걸 도젇한다 한들 붙을 수 있을지 모르겠습니다.. 프로젝트경험도 많지 않고 계약직근무 1년이 다네요.. 현재 플랜트 교육 들을 예정인데, 그냥 포기하고 plc교육 들은 후 직무를 설비기술로 트는게 더 나을까 고민이 됩니다..
안녕하세요 이번에 삼성전자 지원하려고하는 전자공학과 4학년입니다. 사업부랑 직무가 많아서 추리긴했는데 어디가 저한테 유리할지 잘 모르겠습니다. 일단 DX에서 MX, DA 회로설계중에서 희망합니다. DS는 경쟁률이 높을것 같아서 DX를 넣으려고합니다 스펙은 다음과 같습니다 아두이노와 대시버튼을 이용한 자동 주문 시스템 --> 공모전 수상 전자회로실험에서 텀프로젝트로 한 PCB회로 설계 (오디오 신디사이저, 적분기를 이용한 스마트홈) cadance virtuoso 설계툴을 이용한 저전력 PLL 설계 IDEC 단기교육 수강 (verilog, 고속 인터페이스 회로설계 기법) 디지털 회로설계 부트캠프 (verilog 설계) CAD 프로그램을 이용한 mcu PCB설계 프로젝트 이렇게 보니까 DS 쪽인것 같기도하고.. 고민이 되네요 ㅠ
삼성전자 제조직이 하이닉스의 오퍼레이터랑 비슷한 느낌이고
안녕하세요 인프라/유틸리티 직무를 희망해 쌍기사를 취득하였지만, 합격자소서를 읽어보던 중- 보통 유틸,인프라직무는 서울 중상위권 엘리트들이 많이 간다는 글을 보았습니다. 학력도 높지 않고(서울 중하위) 학점도 높지 않아(3.8) 제가 이걸 도젇한다 한들 붙을 수 있을지 모르겠습니다.. 프로젝트경험도 많지 않고 계약직근무 1년이 다네요.. 현재 플랜트 교육 들을 예정인데, 그냥 포기하고 plc교육 들은 후 직무를 설비기술로 트는게 더 나을까 고민이 됩니다..
안녕하세요 이번에 삼성전자 지원하려고하는 전자공학과 4학년입니다. 사업부랑 직무가 많아서 추리긴했는데 어디가 저한테 유리할지 잘 모르겠습니다. 일단 DX에서 MX, DA 회로설계중에서 희망합니다. DS는 경쟁률이 높을것 같아서 DX를 넣으려고합니다 스펙은 다음과 같습니다 아두이노와 대시버튼을 이용한 자동 주문 시스템 --> 공모전 수상 전자회로실험에서 텀프로젝트로 한 PCB회로 설계 (오디오 신디사이저, 적분기를 이용한 스마트홈) cadance virtuoso 설계툴을 이용한 저전력 PLL 설계 IDEC 단기교육 수강 (verilog, 고속 인터페이스 회로설계 기법) 디지털 회로설계 부트캠프 (verilog 설계) CAD 프로그램을 이용한 mcu PCB설계 프로젝트 이렇게 보니까 DS 쪽인것 같기도하고.. 고민이 되네요 ㅠ
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